La tecnologia a semiconduttori di Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) è alla base delle ultimissime novità nell'elettronica di consumo che vengono presentate al 2015 International Consumer Electronics Show (CES) 2015. Dalla nuova generazione di sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) alle novità per l'Internet delle Cose (IoT) e i dispositivi indossabili, l'offerta di TI per gestione innovativa dell'alimentazione, interfacce, circuiti integrati tattili e audio, processori embedded, connettività wireless e tecnologia DLP® consente di realizzare i dispositivi di largo consumo più sofisticati e ricchi di funzionalità.
TI trasforma in realtà i sogni più ambiziosi, fornendo tecnologie che migliorano la nostra vita. L'innovazione di TI continua a rivoluzionare il settore dell'elettronica di consumo, consentendo di realizzare applicazioni sempre più entusiasmanti come veicoli autonomi, stampa 3D ed energy harvesting. Oltre cento dimostrazioni di prodotti all’avanguardia realizzati da TI e dai suoi partner tecnologici sono in vetrina al TI Village (#N115-N118). Digital cockpit integration abilitata da "Jacinto 6 Ex" di TI è una fusione tra infotainment tradizionale, cluster, heads-up display e informational ADAS (surround view e applicazioni front camera).
Un singolo "Jacinto 6 Ex" migliora l'esperienza di guida con display triplo (consolle centrale, center stack e heads-up display). Un battery-free sensor network mostra il funzionamento di un sistema di sensori wireless in grado di supportare fino a 30 nodi. Alimentato da energia ambientale, la demo dispone di un visualizzatore live di rete e mostra la comunicazione diretta node-to-hub. Il display mostra la temperatura misurata dalle informazioni provenienti da ogni nodo, sfumatura di colore e distanza dall'hub centrale, simulando una rete domestica state-of-the-art.
La TI RF4CE ZigBee wireless microcontroller (MCU) fornisce una comunicazione non line-of-night bidirezionale e link budget best-in-class per una maggiore affidabilità. La bassa corrente attiva consente ai prodotti di avere una maggiore durata della batteria. Inoltre, la piattaforma royalty-free RemoTI™ RF4CE stack fornisce app di esempio per un rapido sviluppo e distribuzione di prodotti per il controllo remoto. DLP® products 3-D printer utilizza DLP Structured Light Software Development Kit per consentire elevata precisione e alta velocità 3-D degli oggetti stampati.
Il sistema è dotato dal modulo programmabile DLP® LightCrafter4500™ di valutazione per esporre con precisione gli object layers LightCrafter4500™ e con microcontroller ultra-low-power MSP430™ per sincronizzare l'esposizione strato con il motor control per flessibili costruzioni 3-D. DLP® Pico™ projection technology è incorporat nel Sprout by HP, una piattaforma di elaborazione immersiva che unisce la potenza di un avanzato, computer all-in-one desktop con interfaccia utente naturale per abbattere le barriere tra il mondo digitale e quello fisico.
Questa demo viene presentata dal sistema di proiezione Sprout by HPconsente a un utente di interagire immediatamente e creare. Haptic Bluetooth® kit comprende DRV2605 haptic driver di TI con LRA ed integra haptics, la gestione dell'alimentazione e la connettività wireless. Questo dimostra la capacità haptics di fornire aggiornamenti agli utenti con mezzi non visivi, affidandosi invece a un senso del tatto. Una companion iOS app permette una facile prototipazione, al fine di aggiungere un feedback tattile per quasi tutte le applicazioni. Per maggiori informazioni su ciascuna demo e sugli esperti di TI che parlano al salone, visitare www.ti.com/TIatCES.
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