Texas Instruments (TI) ha annunciato i nuovi chip analogici e con elaborazione integrata basati su tecnologia BAW (Bulk Acoustic Wave) per la prossima generazione di infrastrutture di comunicazione e connettività. I primi due dispositivi di TI sviluppati con la tecnologia BAW, il microcontroller (MCU) wireless SimpleLinkTM CC2652R e il sincronizzatore di clock di rete LMK05318, aiuteranno i progettisti di sistemi a semplificare la logistica di progettazione per accelerare il time-to-market, consentendo al contempo una fornitura dei dati stabile, semplificata e ad alte prestazioni che, a sua volta, permette un potenziale sviluppo complessivo e risparmi sui costi del sistema.
La conoscenza aiuta a rendere liberi e dunque è importante approfondire i diversi aspetti tecnologici, scientifici, culturali e sociali.
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TI, dispositivi con tecnologia a risonatore BAW: nuovo passo avanti
Texas Instruments (TI) ha annunciato i nuovi chip analogici e con elaborazione integrata basati su tecnologia BAW (Bulk Acoustic Wave) per la prossima generazione di infrastrutture di comunicazione e connettività. I primi due dispositivi di TI sviluppati con la tecnologia BAW, il microcontroller (MCU) wireless SimpleLinkTM CC2652R e il sincronizzatore di clock di rete LMK05318, aiuteranno i progettisti di sistemi a semplificare la logistica di progettazione per accelerare il time-to-market, consentendo al contempo una fornitura dei dati stabile, semplificata e ad alte prestazioni che, a sua volta, permette un potenziale sviluppo complessivo e risparmi sui costi del sistema.
Da TI nuovi controller ad alta precisione per stampanti e scanner 3D
Texas Instruments (TI) ha annunciato il rilascio dei nuovi controller DLP® Pico™ che offrono funzionalità avanzate di controllo della luce in fattori di forma ridotta per applicazioni di largo consumo quali scanner 3D e stampanti 3D di massa. I controller DLPC347x offrono la risoluzione micron-sub-millimetrica tipica delle applicazioni ad alte prestazioni di livello industriale in un fattore di forma ridotto per le stampanti 3D desktop e gli scanner 3D portatili. Gli sviluppatori possono abbinare i nuovo controller DLPC3470, DLPC3478 o DLPC3479 con uno dei quattro dispositivi DLP Pico con microspecchi (DMD) esistenti per realizzare una varietà di progetti alimentati a batteria e portatili.
TI annuncia al CES un nuovo chipset DLP per fari ad alta risoluzione
Texas Instruments (TI), società globale specializzata in semiconduttori, nonché nello sviluppo di circuiti integrati analogici e processori integrati, ha presentato oggi al Consumer Electronics Show (CES) in corso a Las Vegas, l'avanzata tecnologia DLP® per sistemi di fari ad alta risoluzione. Il nuovo chipset DLP è l’unico sul mercato in grado di combinare la completa programmabilità alla massima risoluzione - oltre un milione di pixel indirizzabili per ogni faro -, superando di oltre 10.000 volte la risoluzione delle tecnologie a fascio di luce abbagliante adattivo (ADB) esistenti. L'innovativa DLP technology automotive solution è l'unica tecnologia sul mercato completamente programmabile.
TI: giù costi della comunicazione Ethernet industriale con nuovi SoC
Il sistema su circuito integrato (SoC, system on chip) Sitara™ AMIC110 semplifica la comunicazione industriale Ethernet e offre versatilità di progettazione con supporto per oltre 10 standard. La tecnologia System-on-a-chip tecnologia è utilizzata in piccoli dispositivi elettronici sempre più complessi. Alcuni di questi dispositivi hanno maggiore potenza di elaborazione e la memoria di un normale computer desktop. Basato su Sitara processor platform, l'SoC AMIC110 è stato sviluppato per i progettisti industriali. La comunicazione Ethernet industriale a costi ottimizzati è ora disponibile con la nuova famiglia di SoC Sitara™ AMIC di Texas Instruments (Nasdaq: TXN).
TI: nuova MCU SimpleLink per accelerare investimento nel software
Hardware, software e strumenti in un unico ambiente di sviluppo con MCU SimpleLink™. La nuova piattaforma di microcontrollori (MCU) SimpleLink™ di Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) disponibile da oggi trasforma le modalità di realizzazione dei prodotti combinando un ampio set di hardware, software e strumenti in un unico ambiente di sviluppo. Basati su una serie condivisa di driver, framework e librerie, i nuovi kit di sviluppo software (SDK) della piattaforma di MCU SimpleLink offrono grande scalabilità con un riutilizzo del codice al 100%, riducendo i tempi di progettazione e permettendo agli sviluppatori di utilizzare diversi prodotti a fronte di un unico investimento.
TI lancia la prima soluzione fully integrated per DDR memory power
Il convertitore buck sincrono DC/DC a 4 A di TI semplifica la progettazione e riduce le dimensioni di sistema in applicazioni automotive e industriali. Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) ha presentato la prima soluzione del settore totalmente integrata per l’alimentazione di sottosistemi di memorie DDR2, DDR3 e DDR3L (Double Data Rate) in applicazioni automotive e industriali. Il convertitore buck DC/DC TPS54116-Q1 è un convertitore step down sincrono a 4 A con input da 2,95 V a 6 V, dotato di una terminazione DDR sink/source con picco a 1 A e riferimento buffered in grado di ridurre le dimensioni di sistema anche del 50% rispetto a implementazioni discrete.
TI presenta il primo MCU wireless dual-band a potenza ultra bassa
Texas Instruments ha reso la disponibile per la produzione in massa del microcontrollore wireless dual-band a singolo chip con la potenza più bassa del settore e il supporto per la connettività Sub-1 GHz e Bluetooth Low Energy per ampliare le funzionalità delle reti IoT. Parte integrante della piattaforma SimpleLink™ a bassissima potenza di TI con compatibilità pin-to-pin e software, il nuovo MCU wireless SimpleLink CC1350 dual-band consente agli sviluppatori di passare da una soluzione a tre chip a un chip singolo di formato ridotto, riducendo la complessità di progettazione e ottenendo un notevole risparmio in termini di potenza, costi e spazio sulla scheda.
TI presenta due nuovi driver per motori cc brushless in settore auto
I gate driver di Texas Instruments aumentano le prestazioni della catena cinematica (powertrain) con supporto start-stop e funzionamento ad alte temperature. Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) ha presentato due nuovi driver motori per il settore automobilistico in grado di supportare applicazioni per catene cinematiche ad alte prestazioni. Il DRV8305-Q1, un driver del gate brushless a corrente continua trifase ad elevata integrazione, e l'UCC27211A-Q1, un driver del gate half-bridge a corrente elevata, migliorano le prestazioni del sistema e forniscono la flessibilità di progettazione necessaria per rispondere a un'ampia gamma di requisiti per sistemi automobilistici.
TI rende disponibili nuove famiglie Transceiver CAN ad alta velocità
Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) ha presentato due famiglie di transceiver CAN (Controller Area Network) conformi a tutti i requisiti di settore in materia di compatibilità elettromagnetica (EMC) posti dalle case automobilistiche negli Stati Uniti d’America e in Europa. Con un’elevata protezione contro i guasti del bus, elevate velocità su CAN con trasferimento dati flessibile (FD) e con il più basso tempo di loop nel settore, le famiglie di transceiver TCAN1042 e TCAN1051 sono in grado di offrire la migliore combinazione disponibile nel settore in termini di protezione ed elevate prestazioni per svariate applicazioni in ambito automobilistico e industriale.
Texas Instruments è presente al CES di Las Vegas con nutrite novità
La tecnologia a semiconduttori di Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) è alla base delle ultimissime novità nell'elettronica di consumo che vengono presentate al 2015 International Consumer Electronics Show (CES) 2015. Dalla nuova generazione di sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) alle novità per l'Internet delle Cose (IoT) e i dispositivi indossabili, l'offerta di TI per gestione innovativa dell'alimentazione, interfacce, circuiti integrati tattili e audio, processori embedded, connettività wireless e tecnologia DLP® consente di realizzare i dispositivi di largo consumo più sofisticati e ricchi di funzionalità.
Google: Nexus Tablet sul mercato da maggio prossimo a 149 dollari
Continuano ad arrivare indiscrezioni sul prossimo tablet di Google. Secondo fonti vicine ad un'azienda apparentemente coinvolta nel progetto, Google ha scelto Asus per produrre il loro prossimo "Nexus tablet". La tavoletta da 7 pollici potrebbe arrivare già nel mese di maggio. Secondo le ultime indiscrezioni, a livello hardware non si tratterebbe, però, altro che dell'Asus 370T MeMo che è stato rivelato al CES è smantellato dopo che Google ha stipulato un contratto con Asus per la produzione del loro "Nexus tablet".
Relazioni precedenti hanno detto che il dispositivo sarebbe in vendita a 249-199 dollari, ma ora hanno detto che il prezzo indicativo è di 149-199 dollari. Il quad-core Tegra versione 3 che era precedentemente trapelato adesso non vi è più. Oltre al display da 7 pollici, nessuna informazione supplementare è stata fornita sulle specifiche tecniche.
Questa ultima voce proviene da un dirigente presso una società di filiera con sede negli Stati Uniti ma che vuole mantenere l'anonimato. "E 'un affare fatto", ha detto la fonte delle catena di fornitura. Già vi erano numerose voci in giro che Google stesse lavorando ad "una tavoletta di altissima qualità", e questo ultimo rapporto è ulteriore conferma che ciò sta per accadere.
La cosa più sorprendente è l'ultima voce riguardo al prezzo che è stato abbassato a 149 dollari e che non vi sia il quad-core del processore Tegra 3. Sembra che Google voglia minare la posizione del Kindle Fire di Amazon, abbassando il costo dei materiali con un processore che è più economico di Tegra 3. L'anno scorso Amazon aveva originariamente scelto Tegra 2 per alimentare Kindle Fire, ma poi sono andati con OMAP4 di Texas Instruments all'ultimo momento, perché hanno ottenuto un volume di affari migliore.
Asus ha una forte relazione con Qualcomm, quindi potremmo vedere un processore Snapdragon finire all'interno di questo "Nexus tablet". Degno di nota che la fonte abbia chiamato questo dispositivo il "tablet Nexus". Riguardo al prezzo, si tenga presente che si tratta di indiscrezioni e che sbilanciarsi nell’attribuirlo ad un dispositivo che non ancora entrato in produzione non è la cosa migliore.
Concludendo, ci si aspetta che questo dispositivo verrà annunciato in occasione del Salone CTIA Wireless che si terrà a New Orleans dal''8 al 10 maggio. Fonti dicono che sarà disponibile con l'ultima versione di Ice Cream Sandwich, ma se questo è veramente un dispositivo Nexus potrebbe diventare la piattaforma di punta per la prossima versione di Android, nome in codice Jelly Bean. Ulteriori informazioni su Jelly Bean dovrebbero essere rivelate al Google IO il 27-29 giugno.
Doodle Google celebra nascita di Robert Noyce, padre del microchip
Il Doodle di oggi è dedicato a Robert Noyce, co-fondatore di Intel. Scorrendo il mouse sul nuovo logotipo in cui è disegnato un microchip si legge "84° anniversario della nascita di Robert Noyce", mentre cliccando su di esso si ottengono i risultati della chiave di ricerca Robert Noyce. Robert Noyce, nato a Burlington (Stati Uniti) il 12 dicembre 1927, è stato un imprenditore e inventore statunitense.
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