FMS, collaborazione Kingston-Marvell: oltre 6 mln unità SSD spedite

Il Flash Memory Summit si è svolto dall’8 al 10 agosto presso il Santa Clara Convention Center a Santa Clara, California. Kingston Digital Europe Co LLP, affiliata di Kingston Technology Company, Inc., il principale produttore indipendente di memorie del mondo, ha annunciato che, dal 2015, sono state spedite in tutto il mondo oltre 6 milioni di unità SSD (Kingston e HyperX) con controllori Marvell. Il primo disco a stato solido dell’azienda a montare un controller Marvell è stato HyperX Predator PCIe SSD (febbraio 2015): grazie al Marvell 88SS9293, il drive garantisce performance di nuova generazione, che lo hanno reso un must have per i costruttori di sistemi e gli appassionati.

TI: giù costi della comunicazione Ethernet industriale con nuovi SoC

Il sistema su circuito integrato (SoC, system on chip) Sitara™ AMIC110 semplifica la comunicazione industriale Ethernet e offre versatilità di progettazione con supporto per oltre 10 standard. La tecnologia System-on-a-chip tecnologia è utilizzata in piccoli dispositivi elettronici sempre più complessi. Alcuni di questi dispositivi hanno maggiore potenza di elaborazione e la memoria di un normale computer desktop. Basato su  Sitara processor platform, l'SoC AMIC110 è stato sviluppato per i progettisti industriali. La comunicazione Ethernet industriale a costi ottimizzati è ora disponibile con la nuova famiglia di SoC Sitara™ AMIC di Texas Instruments (Nasdaq: TXN).

TI presenta due nuovi driver per motori cc brushless in settore auto

I gate driver di Texas Instruments aumentano le prestazioni della catena cinematica (powertrain) con supporto start-stop e funzionamento ad alte temperature. Texas Instruments (TI) (NASDAQ:TXN) ha presentato due nuovi driver motori per il settore automobilistico in grado di supportare applicazioni per catene cinematiche ad alte prestazioni. Il DRV8305-Q1, un driver del gate brushless a corrente continua trifase ad elevata integrazione, e l'UCC27211A-Q1, un driver del gate half-bridge a corrente elevata, migliorano le prestazioni del sistema e forniscono la flessibilità di progettazione necessaria per rispondere a un'ampia gamma di requisiti per sistemi automobilistici.

TI rende disponibili nuove famiglie Transceiver CAN ad alta velocità

Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) ha presentato due famiglie di transceiver CAN (Controller Area Network) conformi a tutti i requisiti di settore in materia di compatibilità elettromagnetica (EMC) posti dalle case automobilistiche negli Stati Uniti d’America e in Europa. Con un’elevata protezione contro i guasti del bus, elevate velocità su CAN con trasferimento dati flessibile (FD) e con il più basso tempo di loop nel settore, le famiglie di transceiver TCAN1042 e TCAN1051 sono in grado di offrire la migliore combinazione disponibile nel settore in termini di protezione ed elevate prestazioni per svariate applicazioni in ambito automobilistico e industriale.

IBM: realizzato primo chip funzionante con tecnologia a 7 nanometri

Un'alleanza guidata da IBM Research ha prodotto i primi chip test a 7 nanometri. I ricercatori IBM in collaborazione con i Colleges of Nanoscale Science and Engineering del SUNY Polytechnic Institute (SUNY Poly CNSE) hanno realizzato i primi chip, funzionanti, con processo produttivo a 7 nm (nanometri). Questo risultato è stato raggiunto grazie all'esclusiva partnership pubblico-privato di IBM con lo Stato di New York e all'alleanza per lo sviluppo congiunto di Globalfoundries, Samsung e altri fornitori di apparecchiature, ed è frutto dell'investimento quinquennale da 3 miliardi di dollari nella ricerca e nello sviluppo dei chip annunciato da IBM nel 2014.

IBM: trasferimento dei dati ultraveloce con chip fotonici da 100 Gb/s

Un chip rivoluzionerà la trasmissione dei dati. Per la prima volta, i ricercatori IBM hanno progettato e testato un nuovo chip fotonico che presto consentirà la produzione di ricetrasmettitori ottici da 100 Gb/s. I data center potranno così beneficiare di velocità di trasmissione dei dati e larghezza di banda superiori per le applicazioni di cloud computing e Big data. “Rendere la tecnologia della fotonica del silicio pronta per un utilizzo commerciale diffuso aiuterà l’industria dei semiconduttori a tenere il passo con la continua crescita della domanda di potenza di calcolo, generata dai Big data e dai servizi cloud”, commenta Arvind Krishna, senior vice President e Director della Ricerca IBM.

Doodle Google celebra nascita di Robert Noyce, padre del microchip

Il Doodle di oggi è dedicato a Robert Noyce, co-fondatore di Intel. Scorrendo il mouse sul nuovo logotipo in cui è disegnato un microchip si legge "84° anniversario della nascita di Robert Noyce", mentre cliccando su di esso si ottengono i risultati della chiave di ricerca Robert Noyce. Robert Noyce, nato a Burlington (Stati Uniti) il 12 dicembre 1927, è stato un imprenditore e inventore statunitense.

La Silicon Valley compie 40 anni e continua ad inventare il futuro

La Silicon Valley compie 40 anni. Era il 1971 quando l’imprenditore Ralph Vaerst coniò il termine Silicon Valley, reso noto al pubblico da un articolo di Don Hoefler, e il primo laboratorio di semiconduttori che William Shockley fondò in quella zona risale al 1956. Ma è agli inizi degli anni '60 che ci si è accorti che lì stava accadendo qualcosa che avrebbe cambiato la vita di milioni di persone.

Progetto IBM per sistemi multi-core e batteria eterna

L’Ecole Polytechnique Fédérale di Losanna e IBM hanno annunciato un’importante iniziativa di ricerca, che vede la partecipazione di numerose organizzazioni europee, con l’obiettivo di far fronte alla crescita allarmante del consumo di energia dei dispositivi elettronici: dai telefoni cellulari ai computer portatili ai televisori ai supercomputer. Il progetto, denominato Steeper, si propone di aumentare di 10 volte l’efficienza energetica di questi dispositivi quando sono in modalità attiva e di eliminare virtualmente il loro consumo di energia quando sono in modalità passiva o di standby.