Apple ha rivelato che iTunes sarà sostituito da Apple Music, Apple Podcasts e Apple TV. iTunes rimarrà invariato sulle piattaforme Windows e i download saranno comunque disponibili in una barra laterale dell’app Apple Music per Mac. L’annuncio è stato fatta alla Worldwide Developers Conference (WWDC 2019), dove il gigante della tecnologia delinea i suoi piani software per i prossimi mesi. Apple Watch diventerà più indipendente dall’iPhone con il proprio app store. Apple ha anche svelato l’anteprima di macOS Catalina, la più recente versione del sistema operativo desktop più evoluto al mondo, che integra nuove funzioni, nuove app e potenti tecnologie per gli sviluppatori.
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WWDC 2019, Apple annuncia macOS 10.15 Catalina: addio a iTunes
Apple ha rivelato che iTunes sarà sostituito da Apple Music, Apple Podcasts e Apple TV. iTunes rimarrà invariato sulle piattaforme Windows e i download saranno comunque disponibili in una barra laterale dell’app Apple Music per Mac. L’annuncio è stato fatta alla Worldwide Developers Conference (WWDC 2019), dove il gigante della tecnologia delinea i suoi piani software per i prossimi mesi. Apple Watch diventerà più indipendente dall’iPhone con il proprio app store. Apple ha anche svelato l’anteprima di macOS Catalina, la più recente versione del sistema operativo desktop più evoluto al mondo, che integra nuove funzioni, nuove app e potenti tecnologie per gli sviluppatori.
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TI, dispositivi con tecnologia a risonatore BAW: nuovo passo avanti
Texas Instruments (TI) ha annunciato i nuovi chip analogici e con elaborazione integrata basati su tecnologia BAW (Bulk Acoustic Wave) per la prossima generazione di infrastrutture di comunicazione e connettività. I primi due dispositivi di TI sviluppati con la tecnologia BAW, il microcontroller (MCU) wireless SimpleLinkTM CC2652R e il sincronizzatore di clock di rete LMK05318, aiuteranno i progettisti di sistemi a semplificare la logistica di progettazione per accelerare il time-to-market, consentendo al contempo una fornitura dei dati stabile, semplificata e ad alte prestazioni che, a sua volta, permette un potenziale sviluppo complessivo e risparmi sui costi del sistema.
Da TI nuovi controller ad alta precisione per stampanti e scanner 3D
Texas Instruments (TI) ha annunciato il rilascio dei nuovi controller DLP® Pico™ che offrono funzionalità avanzate di controllo della luce in fattori di forma ridotta per applicazioni di largo consumo quali scanner 3D e stampanti 3D di massa. I controller DLPC347x offrono la risoluzione micron-sub-millimetrica tipica delle applicazioni ad alte prestazioni di livello industriale in un fattore di forma ridotto per le stampanti 3D desktop e gli scanner 3D portatili. Gli sviluppatori possono abbinare i nuovo controller DLPC3470, DLPC3478 o DLPC3479 con uno dei quattro dispositivi DLP Pico con microspecchi (DMD) esistenti per realizzare una varietà di progetti alimentati a batteria e portatili.
TI annuncia al CES un nuovo chipset DLP per fari ad alta risoluzione
Texas Instruments (TI), società globale specializzata in semiconduttori, nonché nello sviluppo di circuiti integrati analogici e processori integrati, ha presentato oggi al Consumer Electronics Show (CES) in corso a Las Vegas, l'avanzata tecnologia DLP® per sistemi di fari ad alta risoluzione. Il nuovo chipset DLP è l’unico sul mercato in grado di combinare la completa programmabilità alla massima risoluzione - oltre un milione di pixel indirizzabili per ogni faro -, superando di oltre 10.000 volte la risoluzione delle tecnologie a fascio di luce abbagliante adattivo (ADB) esistenti. L'innovativa DLP technology automotive solution è l'unica tecnologia sul mercato completamente programmabile.
30 anni di soluzioni tecnologiche qualitative nel mondo per Kingston
Kingston Technology Company, Inc., leader mondiale in soluzioni tecnologiche e prodotti storage, ha da poco celebrato 30 anni di attività come fornitore di hardware tecnologico innovativo per computer e device. Kingston® è il più grande costruttore al mondo di memorie di terze parti. La multinazionale produce e distribuisce memorie per desktop, computer portatili, server, stampanti e prodotti di memoria Flash per computer, fotocamere digitali e dispositivi mobili. Kingston Technology è stata fondata il 17 ottobre 1987 dal CEO John Tu e dal COO David Sun. I due co-fondatori continuano a guidare l’azienda e sono molto attivi nella gestione quotidiana delle differenti attività.
TI: nuova MCU SimpleLink per accelerare investimento nel software
Hardware, software e strumenti in un unico ambiente di sviluppo con MCU SimpleLink™. La nuova piattaforma di microcontrollori (MCU) SimpleLink™ di Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) disponibile da oggi trasforma le modalità di realizzazione dei prodotti combinando un ampio set di hardware, software e strumenti in un unico ambiente di sviluppo. Basati su una serie condivisa di driver, framework e librerie, i nuovi kit di sviluppo software (SDK) della piattaforma di MCU SimpleLink offrono grande scalabilità con un riutilizzo del codice al 100%, riducendo i tempi di progettazione e permettendo agli sviluppatori di utilizzare diversi prodotti a fronte di un unico investimento.
TI lancia la prima soluzione fully integrated per DDR memory power
Il convertitore buck sincrono DC/DC a 4 A di TI semplifica la progettazione e riduce le dimensioni di sistema in applicazioni automotive e industriali. Texas Instruments (TI) (NASDAQ: TXN) ha presentato la prima soluzione del settore totalmente integrata per l’alimentazione di sottosistemi di memorie DDR2, DDR3 e DDR3L (Double Data Rate) in applicazioni automotive e industriali. Il convertitore buck DC/DC TPS54116-Q1 è un convertitore step down sincrono a 4 A con input da 2,95 V a 6 V, dotato di una terminazione DDR sink/source con picco a 1 A e riferimento buffered in grado di ridurre le dimensioni di sistema anche del 50% rispetto a implementazioni discrete.
TI presenta il primo MCU wireless dual-band a potenza ultra bassa
Texas Instruments ha reso la disponibile per la produzione in massa del microcontrollore wireless dual-band a singolo chip con la potenza più bassa del settore e il supporto per la connettività Sub-1 GHz e Bluetooth Low Energy per ampliare le funzionalità delle reti IoT. Parte integrante della piattaforma SimpleLink™ a bassissima potenza di TI con compatibilità pin-to-pin e software, il nuovo MCU wireless SimpleLink CC1350 dual-band consente agli sviluppatori di passare da una soluzione a tre chip a un chip singolo di formato ridotto, riducendo la complessità di progettazione e ottenendo un notevole risparmio in termini di potenza, costi e spazio sulla scheda.
IBM: realizzato primo chip funzionante con tecnologia a 7 nanometri
Un'alleanza guidata da IBM Research ha prodotto i primi chip test a 7 nanometri. I ricercatori IBM in collaborazione con i Colleges of Nanoscale Science and Engineering del SUNY Polytechnic Institute (SUNY Poly CNSE) hanno realizzato i primi chip, funzionanti, con processo produttivo a 7 nm (nanometri). Questo risultato è stato raggiunto grazie all'esclusiva partnership pubblico-privato di IBM con lo Stato di New York e all'alleanza per lo sviluppo congiunto di Globalfoundries, Samsung e altri fornitori di apparecchiature, ed è frutto dell'investimento quinquennale da 3 miliardi di dollari nella ricerca e nello sviluppo dei chip annunciato da IBM nel 2014.
Intel: i nuovi processori Xeon E7 v3 fino a 18 core e 45 MB di cache
Intel Corporation ha annunciato le famiglie di processori Intel® Xeon® E7-8800/4800 v3, che permettono la rapida individuazione di informazioni aziendali strategiche, grazie all'analisi in tempo reale e a prestazioni e affidabilità ottimizzate per il computing mission critical. L'intelligence aziendale in tempo reale è una delle maggiori priorità per le aziende di tutti i settori, dall'assistenza sanitaria al retail, passando per le telecomunicazioni L'esigenza di ricavare velocemente informazioni da grandi volumi di dati, da trasformare poi in interventi concreti, sta spingendo la domanda di nuove tecnologie per l'elaborazione in memoria e l'analisi dei big data.
IBM: trasferimento dei dati ultraveloce con chip fotonici da 100 Gb/s
Un chip rivoluzionerà la trasmissione dei dati. Per la prima volta, i ricercatori IBM hanno progettato e testato un nuovo chip fotonico che presto consentirà la produzione di ricetrasmettitori ottici da 100 Gb/s. I data center potranno così beneficiare di velocità di trasmissione dei dati e larghezza di banda superiori per le applicazioni di cloud computing e Big data. “Rendere la tecnologia della fotonica del silicio pronta per un utilizzo commerciale diffuso aiuterà l’industria dei semiconduttori a tenere il passo con la continua crescita della domanda di potenza di calcolo, generata dai Big data e dai servizi cloud”, commenta Arvind Krishna, senior vice President e Director della Ricerca IBM.
Nuovo IBM SyNAPSE, potente microchip che emula il cervello umano
Gli scienziati di IBM hanno presentato oggi il primo chip di computer neurosinaptici per raggiungere una scala senza precedenti di un milione di neuroni programmabili, 256 milioni di sinapsi programmabili e 46 miliardi di operazioni sinaptiche per secondo per watt. A 5,4 miliardi di transistor, questo chip completamente funzionale e la produzione su scala è attualmente uno dei più grandi chip CMOS mai costruiti, ma, durante l'esecuzione in tempo reale biologico, consuma una minuscola energia di 70mW-ordini di grandezza meno rispetto a un microprocessore moderno.
Batterie per smartphone superperformanti, in attesa della rivoluzione
La nuova sfida per i produttori di smartphone saranno batterie più efficienti. Ne è convinto il New York Times che ha pubblicato un lungo articolo per spiegare come, nella continua ricerca di prestazioni sempre più spinte per i cellulari, tra processori, schermi e micro-chip in realtà gli unici componenti rimasti al palo siano proprio le batterie. Spremute come limoni da app, chat, web, social network e qualche telefonata durano ormai pochissimo, costringendo gli utenti a continue corse verso una ricarica d'emergenza.
Apple, iPad mini con display retina disponibile da oggi anche in Italia
Dopo il lancio di qualche settimana fa, Apple ha annunciato che iPad mini con display Retina sarà disponibile a partire da oggi anche in Italia. Il nuovo iPad mini racchiude in uno schermo da 7,9" tutti i pixel dell’iPad da 9,7", per testi ultranitidi e dettagliati in un design sottile e leggero. Include il potente ed efficiente chip A7 progettato da Apple con architettura 64 bit di classe desktop, wireless ultrarapido con Wi-Fi più veloce integrato e connettività cellulare LTE ampliata, iOS 7 con centinaia di fantastiche funzioni e accesso a tutte le 475.000 app progettate per iPad.
“La risposta al nuovo iPad Air è stata incredibile e non vediamo l’ora che i clienti provino il nuovo iPad mini con display Retina,” ha dichiarato Philip Schiller, Senior Vice President Worldwide Marketing di Apple. “Siamo certi che si innamoreranno di entrambi i nuovi modelli, così sottili, leggeri e potenti; per questo stiamo lavorando sodo per renderne disponibili il maggior numero possibile ai clienti .”
iPad mini con display Retina sarà disponibile da oggi in argento o grigio siderale. I modelli iPad mini con display Retina Wi-Fi saranno disponibili a un prezzo di vendita suggerito pari a €389 IVA e tasse incl. (€316,95 IVA e tasse escl.) per la versione da 16GB, €479 IVA e tasse incl. (€390,72 IVA e tasse escl.) per la versione da 32GB, €569 IVA e tasse incl. (€464,49 IVA e tasse escl.) per la versione da 64GB e €659 IVA e tasse incl. (€538,26 IVA e tasse escl.) per la versione da 128GB.
I modelli iPad mini con display Retina Wi-Fi + Cellular saranno disponibili a un prezzo di vendita suggerito pari a €509 IVA e tasse incl. (€415,31 IVA e tasse escl.) per la versione da 16GB, €599 IVA e tasse incl. (€489,08 IVA e tasse escl.) per la versione da 32GB, €689 IVA e tasse incl. (€562,85) per la versione da 64GB e €779 IVA e tasse incl. (€636,62 IVA e tasse escl.) per la versione da 128GB.
Inoltre, l’iPad mini originale è ora disponibile a un prezzo più conveniente pari a €289 IVA e tasse incl. (€234,99 IVA e tasse escl.) per il modello Wi-Fi da 16GB e €409 IVA e tasse incl. (€333,35 IVA e tasse escl.) per il modello Wi-Fi + Cellular da 16GB. Le Smart Cover in poliuretano disegnate su misura per iPad mini con display Retina e iPad mini sono disponibili a €39 in una gamma di brillanti colori, fra cui azzurro, verde, rosa, giallo, nero e (RED).
Le custodie iPad mini Smart Case in splendida pelle colorata all’anilina sono disponibili in sei fantastici colori (giallo, beige, azzurro, marrone, nero e (RED)) a un prezzo di vendita consigliato pari a €69 per entrambi i modelli di iPad mini. Smart Cover e Smart Case sono disponibili sull’Apple Online Store, presso gli Apple Store e alcuni Rivenditori Autorizzati Apple. iPad mini con display Retina può essere ordinato sull’Apple Online Store o attraverso "Prenota e Ritira" presso gli Apple Store, e presso alcuni operatori e alcuni Rivenditori Autorizzati Apple.
Fonte: Apple
Kingston presenta DD3 HyperX certificate Intel XMP per chip Haswell
Kingston Technology Europe Ltd, affiliata di Kingston Technology Company, Inc., il principale produttore indipendente di memorie del mondo, annuncia la nuova serie di memorie HyperX® con certificazione XMP Intel®, progettate appositamente per la quarta generazione dei processori Core “Haswell” i7, i5 e i3 e per le piattaforme basate su chipset Z87.
Le memorie HyperX di Kingston®, con una frequenza che va da 1600MHz fino a 2666MHz, sono disponibili in kit da due e quattro moduli. L’elenco completo delle memorie certificate XMP può essere trovato qui. Maggiori informazioni sulle proposte Kinston per questa nuova piattaforma sono disponibili qui. Le memorie HyperX sono provviste di una garanzia a vita e di supporto tecnico gratuito.
Kingston celebra i 25 anni di successi nel mercato delle memorie. L’azienda fu fondata il 17 ottobre 1987 ed è cresciuta fino a diventare il principale produttore indipendente di memorie al mondo. Il video dell’anniversario dei 25 anni, ulteriori informazioni sulla storia di Kingston possono essere trovati qui. Inoltre le memorie HyperX festeggiano il loro decimo anniversario: il primo modulo ad elevate prestazioni HyperX infatti, è stato lanciato nel novembre 2002.
Kingston Technology Company, Inc.
Kingston Technology Company, Inc. è il più grande produttore indipendente al mondo nel settore dei moduli di memoria. Kingston progetta, produce e distribuisce prodotti di memoria per desktop, laptop, server e stampanti, oltre a prodotti di memoria Flash per PDA, telefoni cellulari, fotocamere digitali e lettori MP3.
Tramite la propria rete globale di consociate e società affiliate, Kingston gestisce impianti di produzione in California, Taiwan e Cina, oltre a uffici commerciali in USA, Europa, Russia, Turchia, Ucraina, Australia, India, Taiwan, Cina e America Latina. Per ulteriori informazioni, chiamare +44 (0)1932 738888 o visitare il sito www.kingston.it. Kingston e il logo Kingston sono marchi registrati di Kingston Technology Corporation. Tutti i diritti riservati. Tutti gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi detentori.
Linus Torvalds annuncia kernel 3.9 di Linux e supporto a Chrome OS
Dopo dieci settimane di sviluppo Linus Torvalds ha annunciato il rilascio del kernel Linux 3.9. L'ultima versione del kernel ha oun device mapper del target che consente all'utente di impostare una SSD come cache dei dischi rigidi per aumentare le prestazioni del disco sotto carico. Il target "dm-cache" nel device mapper del kernel significa che i dati possono essere scritti nella SSD per migliorare la velocità di scrittura, e successivamente trasferiti in una unità principale di maggiore capacità.
La feature è ancora sperimentale e sarà ulteriormente migliorata nel prossimo kernel 3.10. "Per qualche motivo, questa settimana è stata molto quieta, il che significa che l'ultima versione rc8 sta funzionando, e sono quindi molto più sereno nel rilasciare la versione finale 3.9", ha scritto Torvalds in una dichiarazione lunedì scorso. Torvalds, come sempre, ha chiesto agli sviluppatori di non inviare troppe richieste di chiarimenti poco prima del rilascio come già accaduto nel caso di rc7.
Tra i miglioramenti c'è anche il supporto del kernel per più processi in attesa di richieste sulla stessa porta, una caratteristica che consentirà ai server di lavorare meglio su CPU multi-core. Sono stati aggiornati i driver, in particolare per i processori grafici di AMD e gli imminenti chip Haswell di Intel. I nuovi chip dovrebbero essere anche più parsimoniosi in termini di consumo, raddoppiando la durata della batteria sugli Ultrabook, rispetto ai dispositivi attuali basati su Ivy Bridge.
La virtualizzazione KVM è ora disponibile su processori ARM e RAID 5 e 6, il supporto è stato aggiunto a Btrfs del RAID 0 e 1, mentre XFS, Ext4 e f2fs hanno ricevuto diversi miglioramenti. Linux 3.9 ha una serie di nuovi driver, cosicchè il kernel supporta ora i core grafici AMD delle APU di prossima generazione e sono stati aggiunti quelli per la GPU Oland usata dalle schede video Radeon HD 8500 e 8600. Inoltre è presente un driver Intel PowerClamp che esegue la sincronizzazione del ciclo Idle su tutte le CPU in linea
Linux 3.9 funziona anche con i veloci e potenti chip Wi-Fi 802.11ac che probabilmente appariranno nella prossima piattaforma mobile di Intel. Particolarmente utile per i possessori di Chromebook, desiderosi di ottenere la loro distribuzione preferita eseguibile sulla propria macchina, è che Linux 3.9 aggiunge il supporto completo per tutti i device presenti nei laptop Chrome OS. Il kernel 3.9 supporta ora Goldfish, la piattaforma di virtuale che fa parte dell'ambiente di sviluppo di Android. Linux 3.9 può essere scaricato da kernel.org
Fonte: Kernel Newbies
Via: Lkml
Fisica, realizzato micro laboratorio quantistico che funziona con luce
È in un chip di vetro di pochi centimetri il più piccolo laboratorio in grado di simulare fenomeni fisici quantistici di particolare complessità: a realizzarlo, una collaborazione tutta italiana tra ricercatori del dipartimento di Fisica dell'Università Sapienza di Roma, dell'Istituto di fotonica e nanotecnologie del Consiglio nazionale delle ricerche (Ifn-Cnr) e del Politecnico di Milano. Il dispositivo utilizza i fotoni, cioè la luce, per trasmettere i dati e rappresenta un primo passo verso il processore del futuro, che avrà capacità e velocità di calcolo inaccessibili ai computer classici. Gli studi sono stati pubblicati sulle riviste "Nature Communications" e "Nature Photonics".
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Ibm, lancia nuovo chip nanofotonico in silicio per grande traffico dati
IBM ha annunciato oggi un importante progresso nelle comunicazioni ottiche, verificando in ambiente di produzione la possibilità di utilizzare la luce, anziché i segnali elettrici, per trasmettere le informazioni nei computer del futuro. La tecnologia rivoluzionaria, chiamata “nanofotonica in silicio”, consente l’integrazione su di un unico chip di silicio di diversi componenti ottici fianco a fianco con circuiti elettrici, utilizzando per la fabbricazione, per la prima volta, una tecnologia inferiore a 100 nm.
La nanofotonica in silicio sfrutta gli impulsi luminosi per la comunicazione e fornisce una super-autostrada su cui grandi volumi di dati possono spostarsi, a velocità elevate, tra i chip dei computer nei server, nei grandi data center e nei supercomputer, attenuando così le limitazioni poste dalla congestione del traffico di dati e dai costi elevati delle interconnessioni tradizionali.
“Questa rivoluzione tecnologica è il risultato di più di dieci anni di ricerca pionieristica - spiega il Dr. John E. Kelly, Senior Vice President e Director di IBM Research - e ci consente di trasferire la tecnologia della nanofotonica in silicio nell’ambiente di produzione reale, con un impatto su una vasta gamma di applicazioni”. La quantità di dati creati e trasmessi attraverso le reti aziendali continua a crescere e la nanofotonica in silicio, ormai pronta per lo sviluppo commerciale, può consentire al settore di tenere il passo con la sempre più impegnativa domanda di prestazioni dei chip e di potenza di calcolo.
Le imprese stanno entrando in una nuova era dell’informatica, che richiede ai sistemi la capacità di elaborare e analizzare in tempo reale enormi volumi di informazioni. La tecnologia della nanofotonica in silicio fornisce una risposta alle sfide poste dai Big Data, collegando senza soluzione di continuità varie parti dei grandi sistemi, sia che si trovino a pochi centimetri o a chilometri di distanza, e spostando terabyte di dati mediante impulsi luminosi attraverso le fibre ottiche.
Lavorando sull’iniziale “proof of concept" del 2010, IBM ha risolto le sfide chiave legate al trasferimento della tecnologia della nanofotonica in una produzione commerciale a larga scala. Aggiungendo alcuni moduli specifici ad una linea di fabbricazione di CMOS da 90 nm ad alte prestazioni, diversi componenti nanofotonici in silicio, come Wavelength Division Multiplexer (WDM), modulatori e rivelatori vengono integrati fianco a fianco con i circuiti elettronici CMOS tradizionali.
Di conseguenza, è possibile fabbricare, in una normale linea di produzione, singoli chip contenenti anche ricetrasmettitori per comunicazioni ottiche, con una significativa riduzione di costi rispetto agli approcci tradizionali. “Tra i diversi nodi di tecnologia CMOS disponibili in IBM, abbiamo scelto quello da 90 nm come base per integrare la nanofotonica in silicio, perché è in grado di soddisfare i requisiti prestazionali per le comunicazioni ottiche del prossimo decennio, al costo contenuto desiderato”, spiega il Dr. Yurii A. Vlasov, Manager del Silicon Nanophotonics Project in IBM Research.
La tecnologia della nanofotonica CMOS di IBM dimostra la possibilità di costruire ricetrasmettitori in grado di superare una velocità di trasmissione dati di 25 Gbps per canale. Inoltre, questa tecnologia è in grado di alimentare una serie di flussi di dati ottici paralleli su di un’unica fibra, utilizzando dispositivi WDM “on-chip” compatti. La capacità di scambiare simultaneamente grandi flussi di dati in parallelo, a velocità di trasmissione elevate, consentirà la scalabilità futura delle comunicazioni ottiche, che saranno in grado di scambiare terabyte di dati tra parti distanti dei sistemi informatici.
Ulteriori dettagli saranno presentati questa settimana dal Dr. Solomon Assefa, in occasione dell’International Electron Devices Meeting (IEDM) dell’IEEE, in una conferenza dal titolo “A 90nm CMOS Integrated Nano-Photonics Technology for 25Gbps WDM Optical Communications Applications.” Altri contributi presentati da IBM all’IEDM possono essere consultati qui.
Per ulteriori informazioni sul progetto si rimanda al sito http://www.research.ibm.com/photonics.
Fonte: IBM
Apple presenta iPad mini e nuovo iPad di 4 generazione con chip A6X
Dopo il susseguirsi dei rumors che affollano la rete è arrivato l'annuncio ufficiale di Apple, che ha presentato un iPad dal design interamente rinnovato, il 23 percento più sottile e il 53 percento più leggero rispetto all’iPad di terza generazione. Il nuovo iPad mini ha un fantastico display Multi-Touch da 7,9 pollici, videocamere FaceTime HD e iSight, prestazioni wireless ultraveloci e un’incredibile autonomia di 10 ore: è un piccolo grande iPad, ma grazie al nuovo, rivoluzionario design, ora sta in una mano.
IBM produrrà l'Hybrid Memory Cube di Micron, la prima Dram 3D
Il nuovo processo crea una memoria 15 volte più veloce con un ingombro ridotto del 90%. Micron inizierà la produzione di un nuovo dispositivo di memoria, costruito utilizzando la prima tecnologia di impiego di Through-Silicon Via (TSV) per la produzione commerciale di dispositivi CMOS. Il processo avanzato di fabbricazione dei chip TSV di IBM consente all’Hybrid Memory Cube (HMC) di Micron di raggiungere velocità 15 volte superiori rispetto alla tecnologia attuale. IBM presenterà i dettagli della innovativa metodologia TSV in occasione dell’IEEE International Electron Devices Meeting, che si terrà il 5 dicembre a Washington, DC.
Le parti dell’HMC saranno prodotte presso l’impianto avanzato di IBM per la fabbricazione di semiconduttori di East Fishkill, N.Y., con l’impiego della tecnologia di processo high-K metal gate a 32 nm dell’azienda. HMC utilizza TSV avanzati - conduttori verticali che collegano elettricamente una pila di singoli chip - per combinare dispositivi logici ad alte prestazioni con la DRAM d’avanguardia di Micron. L’ampiezza di banda e l’efficienza fornite dall’HMC rappresentano un grande passo avanti rispetto alle funzionalità dei dispositivi attuali. I prototipi di HMC, ad esempio, lavorano con un’ampiezza di banda di 128 GigaByte al secondo (GB/s).
In confronto, i dispositivi attualmente più avanzati si attestano a 12,8 GB/s. L’HMC richiede inoltre il 70 per cento di energia in meno per il trasferimento dei dati, pur offrendo un piccolo “form factor”, appena il 10 percento dell’ingombro di una memoria tradizionale. HMC consentirà una nuova generazione di prestazioni, in applicazioni che vanno dal networking su grande scala e high-performance computing, all’automazione industriale, fino ai prodotti di consumo. “La possibilità di usare i TSV nella produzione di CMOS commerciale e di integrare altre tecnologie di chip, come le comunicazioni ad alta velocità, è un progresso chiave nel passaggio verso la fabbricazione di semiconduttori in 3D”, spiega Subu Iyer, IBM Fellow.
“Il processo di fabbricazione TSV che descriveremo in dicembre troverà applicazione al di là della memoria, supportando anche altri segmenti di settore”. “L’HMC è rivoluzionario e offre finalmente agli architetti una soluzione di memoria flessibile, con ampiezza di banda scalabile ed efficienza di alimentazione”, spiega Scott Graham, General Manager di DRAM Solutions per Micron. “Grazie alla collaborazione con IBM, Micron avrà la più avanzata offerta di memoria del settore”. Per ulteriori informazioni, specifiche tecniche, tool e supporto per l’adozione della tecnologia HMC, consultare il sito micron.com.
Fonte: IBM
Immagine: Micron
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